你有没有想过，训练一个万亿参数的大模型，光靠一颗芯片是搞不定的。成千上万颗芯片组成集群，24小时不间断交换数据。芯片算得再快，如果数据在集群里传不动，整座算力工厂的效率照样被拖垮。
这个数据传输的环节，就是光互连技术。而就在昨天，这个赛道发生了一件大事。
一、华为牵头，国内首个NPO光互连MSA正式启动
7月9日，北京。由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区主办的"超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议"上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，发起国内首个NPO光互连MSA。什么叫MSA？就是多源协议（Multi-Source Agreement），说人话就是产业链上下游一起定规矩——机械尺寸怎么设计、电气接口怎么接、测试标准怎么测，让不同厂商的产品能互相兼容。这是新技术从实验室走向产业化的关键一步。
这次发起单位覆盖了算力设备、光模块、电连接器、光电芯片等关键环节。华为计算公众号公布的首批发起单位名单里，光迅科技、华工正源、华丰科技、立讯技术、纳真科技、曦智科技、傲科光电子、集益威半导体等国内企业都在列。
值得注意的是，这不是孤立事件。今年5月21日，中国信通院联合华为、腾讯、阿里云等，在光互联论坛（OIF）成功立项了《12.8Tb/s光电近封装模块》国际标准。现在国内MSA和国际标准"两条腿走路"，说明我国在NPO领域已经从跟跑变成了并跑。
按照规划，OPEN NPO项目预计2026年三季度发布首版技术规范，并完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试；2027年上半年推动NPO技术规模化商用。
二、NPO到底是什么？为什么偏偏是现在？
很多老铁可能还没搞懂，NPO和之前炒得火热的CPO有什么区别。
简单打个比方：传统可插拔光模块，就像外接U盘，插在交换机面板上，数据要走"芯片→PCB板铜走线→连接器→光模块"这么一长串路。距离越远，电信号损耗越大，功耗越高，也越不稳定。
NPO（近封装光学），就是把光引擎搬到离交换芯片更近的位置，把高速电信号的传输距离从几十厘米压缩到几厘米。这样做的好处很明显：功耗降下来，信号质量提上去，同时保留了光引擎可以单独更换的灵活性。
CPO（共封装光学）走得更远，直接把光学引擎和交换芯片封装在一起，密度更高、功耗更低，但维修难度大，对制造工艺的要求也更高。
XPO（扩展封装光学）则是另一种思路，通过特殊封装把密度提得更高。华工正源在OFC 2026上首发的12.8T XPO模块，密度达到了传统OSFP封装形式的四倍。业内普遍把NPO看作近中期的过渡方案——比传统可插拔光模块更省电更快，比CPO更容易量产和维护，供应商也更丰富。TrendForce集邦咨询的数据显示，CPO与NPO合计市场规模将从2025年约1亿美元，增长到2030年的390亿美元以上。
华福证券研报指出，NPO制造工艺贴近现有产线，支持芯片与光引擎解耦设计，降低了供应链协同门槛。
三、13家A股公司，在NPO赛道上各自做了什么？
以下信息均来自各公司官方公告、财报、业绩说明会及权威行业媒体报道。
1. 华工科技：3.2T NPO与阿里云联合点亮
华工科技子公司华工正源，是这次OPEN NPO项目的发起单位之一。今年3月的OFC 2026上，华工正源与阿里云联合完成了全球首款3.2T NPO模块的成功点亮，并且已率先应用于行业头部客户。
同月，华工正源还加入了XPO MSA并成为创始成员，同步全球首发了12.8T XPO光模块。
财务数据方面，华工科技2026年一季度营收42.66亿元，同比增长27.13%；归母净利润6.38亿元，同比增长55.76%。不过扣非净利润为3.73亿元，同比增长20.51%，与净利润增速差距明显，差异主要来自持有金融资产的公允价值变动收益。
7月9日，华工科技获融资买入14.86亿元，融资余额111.89亿元，占流通市值比例7.00%，超过近一年90%分位水平。
光芯片方面，华工科技具备硅光芯片从设计到模块集成的自研能力，推出了用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片。
2. 光迅科技：业界首家完成3.2T NPO全系统验证
光迅科技也是OPEN NPO项目的发起单位之一。今年3月的OFC 2026上，公司推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已完成送样测试。更关键的是，公司在国内头部CSP厂商完成了3.2T NPO全系统验证，成为业界首家实现这一突破的光模块厂商。
光迅科技是国内唯一同时拥有InP、GaAs、SiP三大光芯片平台的企业，打通了芯片-器件-模块-子系统全产业链。
在CPO领域，光迅科技2023年发布了可插拔CPO ELSFP自研光源模块。2025年提出了35亿元定增预案，用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设，投产后将形成武汉基地高速光模块年产能499.2万只（含1.6T光模块）。
业绩方面，光迅科技2025年前三季度营收85.32亿元，同比增长58.65%；净利润7.19亿元，同比增长54.95%。
3. 中际旭创：全球光模块龙头，800G规模化出货
中际旭创2025年上半年营收147.89亿元，同比增长36.95%；归母净利润39.95亿元，同比增长69.40%。公司800G光模块已经规模化出货，1.6T产品紧跟行业节奏。
公司布局了硅光、ZR相干光模块、LPO、OCS等多项光互连技术，始终保持与AI和云数据中心等领域头部厂商的深度密切合作。
4. 新易盛：6.4T NPO方案亮相，但Q1净利润环比下滑
新易盛在OFC 2026期间推出了高密度6.4T NPO解决方案，采用硅光技术实现32条200Gbps通道聚合带宽。公司在互动平台表示，产品技术体系覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、NPO及CPO等多种互联形态。
财务数据方面，新易盛2025年上半年营收104.37亿元，同比增长282.64%；归母净利润39.42亿元，同比增长355.68%。但财新报道指出，2026年一季度新易盛净利润同比增长76.8%，环比却下滑超过10%，这是时隔九个季度以来首次出现环比下滑。同时，公司上半年存货从41.32亿元增至59.44亿元，增幅明显，主要因备货增长。境外销售占比高达94.5%。
5. 仕佳光子：12.65亿加码高速光芯片
仕佳光子是国内少数掌握DFB激光器芯片全产业链生产能力的企业，数据中心硅光用CW DFB光源及器件已实现小批量供货。2025年开发出数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器，正在客户送样验证中。
2026年4月，公司公告拟投资12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。光芯片是NPO/CPO产业链里最关键的上游环节之一。
6. 光库科技：纳入MSCI中国指数
光库科技主要产品包括MPO光纤连接器、铌酸锂调制器等。MPO连接器是NPO/CPO架构下光纤管理的核心部件。2026年5月13日，MSCI公布指数季度调整结果，光库科技被新纳入MSCI中国指数，5月29日生效。
7. 炬光科技：激光元器件供应商
炬光科技专注于高功率半导体激光元器件、激光光学元器件，产品广泛应用于光通信、激光雷达等领域。在NPO/CPO产业链中，高功率CW激光器是核心光源之一。
8. 华丰科技：光连接器仍处市场布局阶段
华丰科技是OPEN NPO项目的发起单位之一，高速背板连接器已量产并广泛应用于数据中心服务器、交换机。公司在研的特种光连接器产品，可应用于高速光模块核心器件及光互连系统传输。不过公司在2026年5月的互动平台回复中明确表示，目前在光连接器领域仍处于市场布局阶段，相关产品的整体市场份额暂未形成规模。448Gbps产品正在预研中。
9. 立讯精密：昨天刚在港股敲钟
立讯精密子公司立讯技术是OPEN NPO项目的发起单位之一。2026年5月26日，立讯技术与Marvell签署战略合作备忘录，聚焦高端光模块及铜缆高速互连，明确光铜并进策略。公司800G系列光模块已实现成熟量产，1.6T系列进入规模化商用初期。
就在昨天（7月9日），立讯精密正式在港交所主板挂牌上市，成为2026年以来港股募资规模最大的IPO，募资约242.66亿港元。发行价63.28港元，收盘报62.3港元，跌幅1.55%。基石投资者包括淡马锡、GIC、阿布扎比投资局、高瓴、腾讯等20余家顶级机构，合计认购15亿美元。
10. 中天科技：光模块+空芯光纤双线布局
中天科技在OFC 2026上首次公开展出了基于单通道200G技术的1.6T硅光模块，800G产品系列涵盖DSP和LPO线性模块及AOC。公司自2024年开始研发空芯光纤，2026年5月业绩说明会上表示已实现核心性能突破，衰减最低可达0.08-0.2 dB/km，并实现了批量供货。
11. 长盈通：特种光纤产业链一体化
长盈通专注于特种光纤和光纤环器件，打通了环-纤-胶-模块-设备一体化微型产业链。产品主要用于军工配套，特种光纤技术在数据中心高速互连等领域有应用前景。
12. 兴森科技：1.6T光模块PCB量产爬坡
兴森科技子公司北京兴斐专注于高阶HDI、类载板（SLP）和CSP封装基板。2026年5月8日业绩说明会上，公司表示北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。
13. 长飞光纤：光互连组件收入增长48%
长飞光纤2025年营收142.52亿元。2026年一季度净利润同比增长226%，扣非净利润同比增长966%。公司光互连组件（包括光器件与模块）收入同比增长48%，毛利率接近40%。子公司博创科技向多家国内外互联网客户批量供货25G至400G速率的中短距光模块。
四、NPO赛道的一些冷思考
看完这13家公司的布局，有几点值得冷静看待。
第一，NPO不是新概念，而是技术演进的中间态。TrendForce预计，CPO/NPO市场在2028到2029年才会明显加速，可插拔光模块仍将长期并存。短期别指望一夜爆发。
第二，各家进展差异很大。有的已经量产出货，有的还在样品验证，有的仅处于预研阶段。光模块行业技术迭代快，今天的领先不代表明天的优势。
第三，上游核心环节仍存瓶颈。NPO/CPO大规模商用面临良率、可维修性、光纤连接器标准和InP激光供给等挑战。
第四，业绩分化明显。有的公司净利润暴增几倍，有的扣非增速远低于净利润增速（靠非经常性损益撑场面），有的环比已经出现下滑，有的存货大幅增长。看财报不能只看 headline 数字。
第五，行业竞争激烈。光模块赛道已经涌入大量玩家，价格战风险始终存在。技术路线选择失误或产能扩张过快，都可能导致盈利能力下滑。
五、结语
光互连正在从数据中心的配套环节，变成AI算力基础设施的核心讨论。昨天OPEN NPO项目的启动，加上5月OIF国际标准的立项，意味着NPO技术从各自为战走向统一规范，这对产业链是好事。
对中国企业来说，参与标准制定，意味着在光互连领域从跟着别人走，变成了一起定规矩。但这只是起点，能不能把标准优势转化成产品和订单优势，还得看各家的真功夫。
最后问大家一个问题：你觉得NPO、CPO、XPO这三条技术路线，哪条会先大规模商用？欢迎在评论区聊聊你的看法。
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